お知らせ(News)

2021.10.26 研究・受賞

電子情報系専攻の香川諒さん(M1)が7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)にてBest Student Presentation Awardを受賞しました.

2021年10月5日~11日までに開催された7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)にて電子情報系専攻パワーエレクトロニクス研究室香川諒さん(M1)がBest Student Presentation Awardを受賞しました.なお,本研究はエア・ウォーター株式会社及び東北大学金属研究所との共同研究です.研究内容はダイヤモンドを用いた高性能窒化ガリウムデバイスの研究です.

[発表題目] Fabrication of GaN/SiC/diamond structure for efficient thermal management of power device
発表者:Ryo Kagawa, Keisuke Kawamura, Yoshiki Sakaida,Sumito Ouchi,Hiroki Uratani, Yasuo Shimizu, Yutaka Ohno, Yasuyoshi Nagai, Naoteru Shigekawa, and Jianbo Liang

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パワーエレクトロニクス研究室のHP: http://www.shigekawa-ocu.jp/